作者：山東LED顯示屏廠家 發布時間：2023-06-25 20:36 瀏覽次數 :
五大支撐之芯片。洲明全系列Mini/Micro LED產品采用全倒裝RGB Micro級芯片帶搭配COB封裝技術，結合自研固晶混編算法，提升了一致性和均勻性，左右顯示180度無色差，助力解決行業難題，同時也保證固晶效率。
五大支撐之基板。基板包括FR4、BT、PI等多種方案，洲明采用HDI M-SAP制程，焊盤尺寸精度更高，提升芯片固晶工藝窗口，幫助解決行業模組偏色、花屏等問題。
五大支撐之封裝。一是洲明自研的EBL+（Enhance Black Level+）多層封裝技術，能夠實現高達30000：1的對比度，呈現極致純粹黑且觀看不反光，觸摸無痕跡；二是Molding材料/工藝升級，實現混光更均勻、畫面更柔和，同時確保白畫面下左右視角始終均勻如一。
五大支撐之驅動。洲明自研EDL+（Enhance Drive Level+）驅動技術帶來超低功耗、低灰無閃爍、無耦合現象等效果。該技術支持脈寬的低灰校正，可實現更精細的低灰畫面；80nm高端制程，IC極低功耗，支持極低電流（最低0.16mA），支持可程序化電流；低灰最低起灰亮度支持0.0X nit 級別亮度，可實現更高的動態對比度。
五大支撐之系統。自適配洲明自主UOS系統支持3D-LUT色域校準技術和HDR，可實現全灰階校正、22bit原生灰階，從而高度還原色彩，實現精細顯示。
兩大核心之巨量轉移。目前，洲明科技的固晶效率達UPH≥30K，相比以往提升了50%以上。固晶良率超過了99.999%，相比以往提升了10倍左右；綜合產品良率達到98%以上。
兩大核心之全自動化返修。針對COB模組返修難題，洲明研發了可快速響應的自動化返修解決方案，通過對模組的AOI壞點自動識別、激光自動除膠以及設備自動去晶、固晶等一系列流程，實現快速返修的同時保證返修后無痕跡，在全國范圍內最快可實現48小時完成寄送返修。此外，洲明Micro LED生產基地也采用自動化生產的模式，達成規模化效應。
基于全維度的布局，洲明取得了顯著的成果，成功解鎖了Mini/Micro LED豐富應用場景。目前，洲明COB全形態已可滿足全場景應用需求，從上述提到的七大應用延伸到5G+8K、體感冷屏及節能環保、護眼健康、一體機、戶外應用、創意形態等六大場景。
在5G+8K超高清應用中，洲明推出了5G大帶載解決方案，數據傳輸速度可提升400%，支持120Hz/240Hz高幀率應用，暢享超清晰高度動態畫面。
體感冷屏部分，洲明通過COB全倒裝芯片技術和共陰驅動IC技術，降低了產品功耗，最大功耗僅40W/箱，屏體僅36℃，達到了體感冷屏的效果。節能環保方面，洲明COB全系列產品據說是目前業內唯一通過碳達峰、碳中和認證的COB產品。
護眼健康方面，得益于面光源設計、EDL+表面處理技術、防眩光和低反光技術，產品能夠實現護眼健康的效果。目前，洲明COB產品已通過了德國萊茵TUV認證、EMC Class B級認證、UL全球列名認證。
此外，洲明還推出了全倒裝COB一體機——UTV-CI，可提供完美的智慧交互體驗。戶外COB應用方案也是創新性的成果，據說是目前亮度最高的COB戶外產品，亮度可達7000nits，具備15,000:1以上的對比度、超高防護，防水、防鹽霧、防紫外照射等特性。
另值得注意的是，洲明還突破了COB弧形拼接、轉角拼接等難題。目前，弧形、外直角、半箱COB解決方案等都已經實現了量產。
面向六大場景，洲明同步展開規模化產能的布局。目前，洲明的Mini/Micro COB產能正以最低每年30%的速度提升，截至目前，今年已提前實現了30%產能增長的目標。
結語
在技術創新和消費升級的驅動下，Mini/Micro LED的大規模落地應用進程開始提速，采用COB技術的Mini/Micro LED產品有望進一步提升市場滲透率，未來，搶占這一市場紅利的關鍵在于具備創新技術研發、規模化生產能力、協同成本優勢的綜合競爭實力。
在這樣的行業機遇面前，洲明將基于Mini&Micro研究院平臺，依托芯片、基板、封裝、驅動、系統五大支撐，巨量轉移與全自動化返修兩大核心，全維度筑高在COB Mini/Micro LED顯示領域的競爭壁壘。長期而言，洲明也將同步布局MiP、COG等高潛力方案，為迎接Mini/Micro LED大規模量產的到來做好充分的準備。
