山東鄰社全垂直結構Mini LED RGB顯示方案的三大關鍵詞
作者：山東LED顯示屏廠家 發(fā)布時間：2021-04-20 10:00 瀏覽次數(shù) :
性價比是商家規(guī)模應用的決定因素。
在顯示效果方面，相比正裝結構，垂直結構的芯片是單面發(fā)光、無側光，隨著間距變小，產生的光干擾會更少。也就是說，間距越小，亮度損失越少，因此，垂直芯片相對于正裝水平芯片的亮度有大幅度提高;而且垂直結構由于RGB三色都是單面出光，相對于普通正裝和普通倒裝結構的五面出光，RGB三個顏色不會出現(xiàn)混光，從而在顯示清晰度方面更勝一籌(此為Micro顯示的芯片必然要去襯底的原因之一)。
在生產良率方面，垂直結構相比普通正裝結構還能少打兩根線，器件內打線面積更充足，可有效增加設備產能，可以使器件由于焊線原因造成的不良下降一個數(shù)量級。
成本上，垂直結構藍綠LED芯片可以采用最普通的垂直結構紅光LED芯片，對于高端應用或更小間距的屏而言，一組RGB垂直結構芯片成本是倒裝芯片的1/2。同時，垂直結構方案封裝工藝成熟度高，現(xiàn)有封裝廠設備可以完全通用，無需投入新設備，但倒裝方案就需要增加大批設備，封裝良率提升難度極大。綜合來看，現(xiàn)階段垂直結構方案是Mini顯示推進千家萬戶的最優(yōu)選擇。
關鍵詞三：不止于Mini
山東鄰社認為顯示的本質是像素，芯片結構和尺寸只是實現(xiàn)的手段，因此，山東鄰社建議按照像素間距來定義Mini LED和Micro LED顯示，即將P0.3-P1.25或者1.5mm歸類為Mini LED，P0.3mm以下歸類為Micro LED。
現(xiàn)階段，山東鄰社垂直方案已經量產了硅襯底垂直芯片尺寸在5×5mil至7×7mil的藍綠Mini LED芯片，未來在2021年第四季度會量產4×4mil垂直芯片，再匹配正極性或反極性紅光LED芯片。
針對不同間距主要包括三種方案：P1.25mm的1010單顆封裝產品、P1.25mm至P0.625mm間距IMD 4合1及COB產品。這些方案可制造全垂直結構LED芯片的超高清全彩顯示屏，主要應用在戶內顯示、高清娛樂、遠程視頻會議等場景。
山東鄰社光電根據客戶端的驗證發(fā)現(xiàn)，5×5mil產品能夠滿足顯示屏的各項參數(shù)指標，相比藍寶石方案可達到更高的亮度水平。同時，還能夠實現(xiàn)更高的設備稼動率和效率，并有效避免金屬遷移所造成的屏幕壞點，即毛毛蟲等失效異常。
而對于P0.3-P0.6Mini顯示，山東鄰社光電也提出了可行的方案，使用其多年研發(fā)的Micro芯片技術的70%，即用Micro級別的硅襯底LED材料去除襯底后，制成3-5μm厚的薄膜藍綠芯片，做成2×4mil的自帶焊接金屬柱的薄膜倒裝結構(TFFC)芯片或者2.5×2.5mil薄膜垂直結構(VTF)芯片，紅光采用藍光搭配QD量子膜或硅襯底GaN紅光薄膜芯片。該方案由于芯片尺寸遠大于Micro LED芯片(5-40um)，相對于Micro LED技術難度大幅度降低，預計未來2-3年內能夠量產。
小結
當前，顯示領域也是多種技術和方案并存，選擇哪種方案取決于終端客戶的需求。但無論如何，超大顯示屏的發(fā)展必定會對顯示產品的性能與成本效益提出越來越高的要求。未來會有怎樣的變化暫且不說，但垂直結構RGB技術的潛力已經顯而易見。
